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除了大量參考Apple MacBook Air所帶來的靈感啟發外，也尋求各種差異化與降低成本的可能，對此可謂無所不用其極，到底Ultrabook的實現工藝與傳統NB有何不同？優劣為何？以下將對箇中的8個關鍵部件進行討論。
1. 機殼
機殼是Ultrabook與傳統NB的最大差異，Ultrabook原初的設定是學仿MacBook Air的作法，先將鋁柱原料放入熔爐重熔，而後鑄成連續的鋁板，鋁板切割出其中一塊後，送上CNC加工機進行鑽、削、磨等動作，之後噴砂、雷射蝕刻、電鍍上色等，以此完成NB的A、B、C、D件（A為上蓋，B為顯示器框，C為鍵盤上蓋，D為底部）。
相較於傳統NB使用的ABS塑材，並以射出成形、噴漆或膜內印刷等方式製作，CNC工法可謂耗能（成本）又耗時。
目前Ultrabook價格居高不下的主要因素也在於機殼加工機的產能受限，但Intel也提出變通方案，不堅持只用金屬加工法，提出玻璃纖維的替代方案，玻纖也採射出成形、噴漆方式實現，但因為在塑膠內摻入玻璃材料，因而增加外力抗受性。若純以塑膠製做機殼，則須達一定厚度，其外力抗受性才能達基本要求，然如此也就難達「薄」的物理要求。
另外也提出金屬沖壓法，比金屬CNC加工來的低廉、快速，且良率高。至於碳纖維也具高度外力抗受性與輕薄，但製程良率低、價格昂，過往已有數款NB採行，如IBM ThinkPad、HP Envy 13等，之後多未能持續。
附帶一提，純鋁過軟（鋁的優點是輕，使NB具高攜性），多摻入其他金屬（合金）以增加其硬度，或至少在主殼外，於殼內加裝硬金屬的內支撐架，不過超薄NB的內部空間已有限，內支撐架多未用或少用。合金方面，合金有多種作法，過往多強調鋁鎂合金，摻入鎂的優點是鎂的硬度夠，也夠輕，但價格貴，一般僅適度摻用。
2. 印刷電路板
傳統NB使用一般的PCB印刷電路板，但Ultrabook為達到超薄，須使用Smartphone所用的HDI（High Density Interconnect）高密度印刷電路板，價格較高。
事實上，過往2009年CULV NB推行時即已使用HDI電路板，當時為連接高密度接腳排列的CPU，整片電路板上約1/2～1/4的面積須使用HDI技術，其餘部份仍可採行傳統排佈密度較低的傳統PCB技術。由於使用HDI會增加成本，業者向Intel反應後，Intel承諾後續將推出接腳較寬裕排列的CPU，如此可在不使用HDI下焊上CPU。
雖然如此，但若Ultrabook機內空間仍極度受限下，仍有很大可能性須使用HDI，其電路板成本仍比傳統NB為高。而Apple由於已大量生產iPhone，HDI用量大，其量價均攤效果大於Wintel陣營，此也是Ultrabook現階段居價格劣勢的原因之一，但主因仍是成本較高的機殼，電路板成本低於機殼成本。
3. 顯示面板
傳統NB為了達到更薄的A、B件，已由CCFL背光改成LED背光，而今Ultrabook需要更薄，所以採行了特有的Open Cell製程。
傳統的NB面板製程，是ODM/EMS業者（如廣達、鴻海）直接取得已具有背光模組的LCD面板，而Open Cell製程則否，ODM/EMS業者取得不具背光的面板，並在A件內放入特有的超薄背光模組，之後才將面板與背光貼合，用特有工法實現更薄。
由於要更薄的背光模組及製造程序的改變，所以初期成本高，然在Ultrabook市場逐漸開展後，未來背光模組廠也考慮直接設計、實現超薄背光模組，未來製造程序仍會與傳統製程相同，由面板廠或背光模組廠完成貼合動作，ODM/EMS不再需要自行貼合。
4. 晶片
晶片對Ultrabook設計可謂是關鍵，Ultrabook的機內空間有限，無法使用針狀接腳與連接器，晶片均採球狀接腳，並直接焊接於電路板上，減少機內高度的使用。
其次，晶片的封裝尺寸也必須盡可能小型化（Small Form Factor, SFF），2008年第一款MacBook Air推出時，即逼迫Intel提前供應小型封裝的晶片，否則難以實現MacBook Air。
另外，晶片數目也必須盡可能減少，如過去Core 2為主的CULV NB，須使用CPU、北橋（North Bridge；NB）、南橋SB等3顆晶片，並捨棄獨立封裝的GPU，而到了Core i後，CPU與NB整合，僅需2顆晶片，即CPU與SB，未來Ivy Bridge甚至會提供僅1顆晶片的SoC版。
晶片為降低高度使用球狀接腳與焊接，為降低長寬電路板面積而減少晶片用數，並使用小型封裝版。除這些外，晶片的功耗也極重要，若晶片產生高熱，則有限的機內空間仍無法負荷，因此無法使用標準電壓（功耗）的晶片，須使用超低電壓（功耗）的晶片，晶片功耗自35W降至17W，且依據Intel對其後續晶片的目標期許，未來將降至15W、11W。
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