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蘋果ＷＷＤＣ來勢洶洶，不僅調降MacBook Air售價，新MacBook Pro則更輕薄，再與Ultrabook大軍一較高下。其中，可成是蘋果筆電機殼主要供應商，MacBook占營收比重達四成；而iPad主要機殼供應商為鴻準。
蘋果的iPad及MacBook系列，均採用一體成型的鋁製機殼，是將鋁錠經過熱融後，切割成長條狀，再用ＣＮＣ設備切割出機殼形狀，一體成型不用零件組合，同時兼顧設計感、強固及輕薄，這項技術同樣運用在高階智慧型手機。
ＮＢ金屬機殼需求旺盛
機殼廠分析，以MacBook Pro採用的「一體成型」的鋁機殼為例，筆電Ｃ件工序最多，一片成本約五○美元，Ｄ件約四○美元，Ａ件約十五至二○美元，因此整機價格超過一百美元，加上機器結構較複雜，成本相對較高。
金屬機殼可說是近年消費電子產品的新寵，除蘋果掀起手持裝置產品革命，帶起的外觀質感之外，歐盟也基於環保規定，要求未來消費電子的材料回收率，需由目前的五五％提高至七五％，可望加速金屬機殼的滲透率成長。
目前蘋果陣營為「一體成型」採用比例最大的業者，主流的鎂鋁合金壓鑄技術，不僅資本投入門檻超高，成本同樣高不可攀，也因此強調可以大量生產、且單套成本約可減少五成的鋁合金沖壓機殼因應而生，在非蘋果陣營發光發熱。
可成、鴻準最受惠
機殼複合材質應用，隨英特爾最新Ivy Bridge處理器問世，加上微軟新一代作業系統Win 8搭配推出，將帶動一股ＮＢ換機熱潮。因此，第二季起機殼複合材質應用，將配合新款Ultrabook大量出現，包括鋁沖壓、玻纖＋金屬、塑膠＋金屬等製程，為了節省成本，廠商也將紛紛推出金屬及高玻纖混搭機種。
可成以鋁鎂合金機殼為主要業務，在超薄ＮＢ機殼與內構建部分，居蘋果、Ultrabook兩大陣營的供應鏈要角。蘋果將在七月推出Macbook Air 及Pro新機款，供應鏈將於六月開始大量拉貨，加上iPhone 5有可能採用一體成型機殼下，ＣＮＣ沖銑產能仍持續吃緊，營運動能將有明顯上揚。
可成今年首季獲利年增逾四成，ＥＰＳ達三．七二元，業績已明顯回溫，受惠新款Macbook即將推出，加上宏達電One系列手機放量，季增率上看二成。除了Apple、ＨＴＣ訂單外，還有筆記型電腦訂單加持，在產品線全面成長，訂單滿載，且毛利率不減反增，法人估計，全年營收及獲利成長幅度，將以三成起跳。
Ultrabook拼降價減成本
里昂表示，鴻準營運表現疲軟，主要是Wii及英特爾平台均處於轉型期，預估營收將先蹲後跳，第二季先季減八％之後，主要是Wii及英特爾平台均處於轉型期，第三及四季將大增各約六成，全年ＥＰＳ約八．八二元。今年以來鴻準股價已修正逾三成，目前在歷史區間的低點，投資人可以開始累積手中持股。
金屬機殼成本高，非蘋果陣營Ultrabook的售價高低，將成為未來能否普及化的主要關鍵。筆電大廠為壓低機殼成本，積極投入新材質開發，加上英特爾宣布，二○一三年將有更新的堅固耐用機殼材料問世，透過突破的工法，將機殼成本壓低至只有現在鋁殼的一半，使超輕薄筆電價格，有機會下探五九九至六九九美元。
神基、明安新機殼材料
Ultrabook定義在○．八吋以下，過去為了打造輕薄機身，ＮＢ業者多選擇金屬機殼。不過，在兼顧輕薄及價格下，第二階段各材質紛紛出籠，包括高玻纖、碳纖維、鋁鎂沖壓加ＣＮＣ銑邊等，其中碳纖材料的物理特性不輸其他材料，且重量輕、剛性佳，但價格偏高、加工性差是其缺陷。
技嘉與頂新的應宏科技合作，開發出碳織機殼全球最輕的十一．六吋ＮＢ產品上市，其重量僅九七五公克，也使碳纖複合材料的應用再度受到重視。具備碳纖維複合材料產能的公司，包括明安、大田等，更有意藉此機會，大舉攻進ＮＢ機殼市場，可望躋身Ultrabook概念股。
神基表示，過去外觀的技術仍有局限性，但目前生產技術已大幅改善，可用ＩＭＲ模內轉印、噴漆塗裝及在模具內做到咬花效果三種技術，來滿足客戶需求。由於Ultrabook產品價格居高不下，市場規模放大時間不斷遞延，因此看好廠商成本結構需求，近期積極向客戶推廣採用Ａ、Ｂ、Ｃ件，其中最希望獲客戶採用在Ａ件上，對高玻纖機殼的市場發展將最為有利。
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