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台灣工研院產業經濟與趨勢研究中心（ＩＥＫ）預估，二○一二全年台灣ＩＣ產業產值可達一．六七兆台幣，成長率近六．九％，其中以受惠於智慧手機晶片需求，使得晶圓代工成長幅度最高來到一三．七％，而記憶體製造部分年減七．七％。一二年ＩＣ產業成長形態呈現第一季觸底，第二季反轉向上，第三季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢。
ＩＣ整體產業呈現第一季淡季，季衰退三．一％，但其中僅晶圓代工受惠於智慧手持裝置晶片急單需求，仍維持小幅成長○．二％；而到第二季產業整體較上季大幅成長一六．四％，原因在於晶圓代工成長二一．二％及記憶體製造成長一八．五％帶動所致。至於第三季歐債危機因素仍存在，ＩＣ製造在美、中國兩大消費市場表現不如預期的情況下，訂單轉趨保守，原本外界預期九月的開學潮會提前拉貨，但經濟環境不佳呈現旺季不旺情況。
第四季景氣添變數
工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨表示，智慧型手機、平板電腦以及Ultrabook等第三季銷售訂單有機會遞延到第四季出貨，現在全球ＩＣ大廠都在關注今年年底的聖誕節，有機會看到聖誕節拉貨效應出現。但歐債風暴持續延燒，多數業者憂心，包括美國、中國恐怕都遭受波及，也為第四季半導體產業動能增添變數。
談到台灣半導體產業變化，楊瑞臨堅定口吻提到，「目前半導體產業有關鍵轉變，那就是往上游進行垂直整合；除了本身業務代工競爭外，環境逼使往上游設備材料方向走」。以前半導體公司不投資設備廠，只與設備廠進行合作；現在市場競爭激烈下，半導體公司不得不去投資、扶植自己設備廠商，最簡單因素就是為了COST DOWN。
為什麼台灣ＩＣ公司會如此呢？全是因三星半導體已扶植該國家的設備材料廠，導致三星可自行委內採購，可一直不斷降低成本所致。在韓國擁有自有設備材料廠下，且台廠所購買的零件耗材費用相當高，已逐漸威脅到台灣半導體的競爭力，目前半導體公司普遍面臨很大成本壓力。
ＤＲＡＭ明年掀整併潮
今年上半年記憶體狀況不佳，最慘是在第一季每家營收數字都不好看，包括南亞科、華亞科、瑞晶等公司虧損幅度都大，到第二季都虧損幅度都縮小；楊瑞臨認為，原本預期開學潮，現在確定沒了，市場矚目ＰＣ會不會在第四季起來，因Ultrabook、Win 8將可能自第四季開始對ＤＲＡＭ廠產生正面影響，最遲明年應該會發酵。目前市場預估，二○一三年將是ＤＲＡＭ市場大幅成長的一年，到時ＤＲＡＭ廠將有機會由虧轉盈。不過明年就是ＤＲＡＭ廠逃命波，台灣ＤＲＡＭ廠勢必又將掀起一波整併潮。
在美光順利得標，成為爾必達聲請破產保護之後的援助企業，自此全球ＤＲＡＭ市場由新美光、三星以及海力士（Hynix）三分天下底定。新美光集團包括Micron、Elpida、南亞科、華亞科、瑞晶，ＤＲＡＭ品牌市占突破三成，超越韓系SK Hynix的二三％，並拉近與三星四二％的差距，這讓全球ＤＲＡＭ產業未來有機會趨向良性發展。
在相較於新美光陣營ＤＲＡＭ出貨量約六成仰賴ＰＣ，反觀台灣ＤＲＡＭ廠也幾乎都是仰賴ＰＣ這塊比較麻煩，因產能過剩使ＤＲＡＭ價格不斷下降。楊瑞臨表示，未來新美光陣營一定會重新定位每個廠的角色，做ＰＣ的ＤＲＡＭ廠未來就會很艱苦，反而做智慧手機、伺服器的ＤＲＡＭ廠，或許還有些競爭力。
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