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Gartner預測，智慧電視滲透率將由2012年的31%攀升至2016年的85%，預計未來智慧電視平台將大幅成長，這也代表了下一步智慧電視專用標準產品(ASSP)的複雜程度與內容都將有所提升，其中尤以應用處理器為甚。
聯發科已宣布將與晨星合併，可望於2013年以聯發科之名經營，以免除引發反托拉斯的疑慮。合併後的新事業體將主宰市場，對OEM代工業者而言，更具有獨特的價值。此合併案以及智慧電視市場不斷變化的特色，提供新進廠商有機會跨足電視ASSP市場。然而，除非其他處理器廠商積極爭取通訊端(電視晶片設計）商機，以及中韓兩地電視代工廠的訂單，合併後的聯發科主宰地位可能更為提升。
智慧電視需要新一代應用處理器
由於消費者迅速接受智慧電視，傳統多媒體或視訊處理器系統單晶片(SoC)逐漸被快速成長的新型電視晶片所取代，這些晶片擁有多核心、繪圖處理器(GPU）、整合式連網與視訊功能。傳統多媒體處理器的主要功能為轉碼、影像處理及提升畫質，亦可將影像傳送至電視螢幕，但智慧電視處理器還必須能夠處理網路介面以及更為複雜的繪圖功能。由於現今電視也需要類似智慧型手機或平板的繪圖及文字顯示功能，因此帶動了全功能電視應用處理器的需求。
電視OEM代工業者積極推出智慧電視以作產品區隔，因此連網功能很快即成為電視生產物料清單(BOM）中主流採購項目之一。儘管整合連網IP並非電視系統單晶片的必要元素，但可以滿足低端機種的低成本需求。另一方面，連網功能的型態與標準將逐步發展，在獨立晶片上保留連網功能則可帶來最大彈性。無論上述何種作法，擁有連網IP的業者將在市場中取得最有利位置，以決定是否整合最適合的連網功能。
智慧電視的吸引力，部分來自消費者對內容類型與格式的更多需求。新的內容與顯示類型須要增加頻寬，以支援檔案大小與處理需求。舉例來說，要支援4K x 2K畫素超高解析度影像，處理能力必須大幅增至原來的四倍才能處理現有的1080p視訊。除了中央處理器效能必須提升，還需要先進的視訊轉碼器、繪圖處理能力及其它視訊處理功能。要支援新的格式，電視應用處理器的內容與顯示類型必須提升視訊與繪圖功能。半導體業者若能擁有這種技術，便可得知是否能透過整合降低物料清單成本。
智慧電視OEM代工業者也針對多款機種推廣「個人化」特色，提供更佳的使用者體驗，消費者只須透過聲音與手勢便能輕鬆操控電視。個人化功能包括以嵌入式或附加攝影機提供臉部辨識、根據個人喜好提供不同內容，以及透過其他次要功能以控制電視使用者介面的外觀與觸感。智慧電視廠商亦針對下列裝置整合語音及手勢控制功能：電視本身、智慧遠端遙控，以及智慧型手機或平板。亦可以各種形式藉由智慧型手機、平板與PC分享內容。
四屏界線逐漸模糊
隨著智慧電視進化，數位電視與機上盒的功能也不斷增加與成熟，上述平台的使用者體驗持續演變，與智慧型手機及平板平台日趨相似，而電視則往往只是智慧型手機與平板的延伸。舉例而言，使用者常透過手機搜尋YouTube影片再立即透過機上盒「傳送」至電視，然後在客廳以大螢幕觀賞。此外，還有幾種手機與平板應用程式能搜尋電視內容並傳送到電視，甚至把智慧型手機或平板當作遙控器。
受上述趨勢影響，這四種螢幕（電視、智慧型手機、平板與PC）在硬體方面已日趨相似。因此，瞭解相關市場的處理器廠商便能導入該項技術，針對次世代智慧電視市場打造出適合的晶片。此外，從生態系統(包括硬體與軟體)著手提供簡便四屏運作功能的策略也相當重要。其它重要功能包括：如何輕鬆地透過電視直接搜尋內容、創新的操控方式，以及如何將相關應用程式移植到電視平台。
ARM主宰智慧電視領域，MIPS則陷入苦戰
ARM逐漸成為新型態電視設計的主要晶片供應商，主因該公司致力於主流智慧型手機及平板間打造共通的硬體平台。由於英特爾已退出電視晶片市場（但仍供應機上盒晶片）並整合電視晶片部門，採用ARM技術的各大智慧型手機與平板廠商將有機會快速挺進相關領域；而採用MIPS核心的現有電視晶片則狀況不佳。
MIPS主攻Android市場，其所生產的處理器獲得Google Android 4.2版全面支援，並於2012年底開始出貨。此版本讓系統單晶片廠商能在MIPS架構下編譯並執行完整的Android系統，將客製化需求降至最低。然而，MIPS新推出的晶片設計至今仍未發揮太大影響力。值得注意的是Imagination Technologies近期宣布收購MIPS，但預期不致影響MIPS主攻電視等消費市場的策略。
電視應用處理器業者不只應著手建立良好的參考設計與軟體設計套件(SDK)，亦需及早並多參與使用者介面與作業系統領域的開發者社群。專為特定電視機種開發的應用程式不再具有帶動銷售的能力，因為部分應用程式將可從家中其它螢幕移植到電視，而且使用者介面的操作方式也可望與其它螢幕大致相同。
從智慧電視到「一片玻璃」
電視螢幕市場的商品化趨勢將會持續，同時帶動智慧電視技術。應用處理器廠商若想成功打入中韓兩國的電視OEM代工市場，必須建立支援中心，並在區域內各大策略性據點廣為招募工程專業人才，以支援平台的設計、客製化並持續進行優化。還必須提供「研發手冊」(cookbook），或者是參考設計、原型板(prototyping board）以及軟體設計套件，這樣OEM代工廠與電子設備製造商(EEM）才能迅速設計出系統，無需仰賴半導體業者便能完成產品客製化。
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