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國內年度半導體業展會盛事「SEMICON Taiwan 2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)台灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。 比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發生的現象。
2014年半導體展概念股台廠營運情形
何玫玲分析並解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商台積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內供應商的效應顯現。國內供應商搭著龍頭巨人的列車，因而提高能見度，吸引國際級一線大廠至攤位探詢或另闢會議室洽談。
買氣旺盛之外，今年展覽還聚集了產、學界的科技大老。這些重量級人物，聚焦討論哪些發燒話題？個別參展台廠，又有什麼亮眼表現？一次告訴你。 3D IC技術聲名大噪許久，但始終雷聲大雨點小。迥異於去年展會大張旗鼓，高喊迎接「3D IC量產元年」，今年可明顯看出，主辦單位刻意分散主題，甚至不將3D IC列為主要的核心議題。
某位不願具名，台積電的設備供應商高層直言：「3D IC技術難如上青天，雖然台積電已經突破技術障礙，甚至量產，但礙於成本過高，加上3D IC不單只切入上、中、下游的某一段製程，還關係到整體半導體業的供應商，如果真的可行，最後可能必須靠高通(Qualcomm)或蘋果(Apple)出面，才有能力整合整條產業鏈。」
3D IC技術難如上青天，但為什麼需要發展？主要是因為手持裝置、智慧穿戴等科技產品，朝輕、薄、短、小的趨勢發展，而為了更有效利用晶圓堆疊的空間，因此發展出3D IC技術。此外，3D IC製程對ＩＣ設計產生決定性的優勢，可提高性能、降低功耗和成本，在小封裝中增加更多功能，因此讓半導體業界對它趨之若鶩。
3D IC技術是把處理器晶片、可程式化邏輯閘(FPGA)晶片、記憶體晶片、射頻晶片(ＲＦ)或光電晶片，裸晶打薄之後，直接疊合透過ＴＳＶ鑽孔連接。就好比在一層樓的平房往上堆疊了好幾層，成為大樓，並從中架設電梯，讓每個樓層互相貫通。
至於長久以來，曾被視為過渡到3D IC的中介層技術—2.5D IC封裝技術，工研院產業分析師陳玲君說明，2.5D IC並非3D IC的過渡，兩者只是終端應用產品不同，而2.5D IC台積電雖已量產，但成本仍舊昂貴。
2.5D IC能將各種不同製程、工作特性的裸晶，改採彼此平行緊密的方式排列，放置在玻璃或矽基材料的中介層上面進行連結，再往下連接到ＰＣＢ電路板，縮短訊號的延遲時間，進而提升整體系統的效能。2.5D IC技術可使得每顆先單獨測試的裸晶，放置在中介層後進行併排穿孔、構裝後，最後再經過一次整體整合測試即可，大幅減低封測成本。
首先採用2.5D中介層封裝製程的龍頭廠，以Xilinx和Altera兩大可程式邏輯閘陣列(FPGA)龍頭為代表。兩家皆採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的2.5D IC技術。
而封裝設備大廠港商先進太平洋公司(ASMP)也舉辦技術論壇，對外說明先進封裝技術的發展前景。好比台積電和日月光(2311)等一線大廠，今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案。
台積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)技術，以及搭載Wide IO介面ＤＲＡＭ晶片的ＰｏＰ技術，日月光、矽品(2325)今年則力拱ＳｉＰ及Fan-Out晶圓級封裝技術。
半導體設備支出逐年增加，根據「國際半導體設備材料協會」統計，受惠邏輯先進製程、記憶體產業投資擴產趨勢帶動下，今年全球半導體設備市場將上看384億美元，比起去年，成長超過20％。
台灣也已連續數年榮登全球半導體設備最大支出國家寶座，預估今年國內半導體設備支出將達116億美元，明年將再成長至123億美元，超越亞洲其他國家以及歐、美地區。
高設備支出，也反映了國內半導體業的榮景，科技大老紛紛為其背書。台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群樂觀看好，預計半導體業第三季將成長8％、第四季成長1％。明年第一季雖然較為平緩，但明年全年市況值得期待。
盧超群更認為，半導體業未來二～三年間，發展仍然大好。半導體業不乏熱門題材，例如物聯網、穿戴裝置、４Ｇ，還有智慧電錶、車用電子、醫療和遠端照護等新應用。至於記憶體市場，雖然短期略有波動，但長期來看，將漸漸步入佳境，回到正軌。
英雄所見略同。封測龍頭廠日月光營運長吳田玉，也看好下半年半導體產業的發展。吳田玉表示，目前全球半導體晶圓代工產能持續滿載，供給吃緊，未來三～五年，在物聯網市場的需求帶動下，半導體產能將持續成長。
至於明年的產業輪廓，吳田玉較為保守地指出，目前還看不清楚明年上半年半導體產業的景氣發展，但是市場仍會持續推出新產品，因此可支撐整體產業。吳田玉認為，如果明年第一季產業相對修正5％至10％，仍在正常範圍內。
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